涂覆三防漆的操作规范(三)


喷涂法以其涂覆效率高、适应性强等优势,在大规模生产以及复杂结构电路板防护中占据着重要地位。然而,喷涂法看似操作便捷,实则对各项参数和操作细节要求极高。从电路板的固定,到试喷阶段的参数摸索,再到正式喷涂时对喷涂顺序、压力、速度、距离、角度等要素的精准把控,任何一个环节出现偏差,都可能导致漆膜出现缺陷,严重影响电路板的防护效果。

涂覆三防漆的喷涂法是一种广泛应用于电子电气产品防护的工艺,通过将三防漆均匀喷涂在电路板表面,形成一层保护膜,以防止潮湿、盐雾、霉菌、灰尘等环境因素对电子元器件造成损害,延长产品使用寿命。以下是喷涂法操作规范的关键要点:

一、固定电路板

将待喷涂的电路板放置在喷涂工装上,确保电路板放置平稳、位置准确。

二、试喷

在正式喷涂前,先在废旧的电路板或试片上进行试喷。调整喷枪的喷涂距离、喷涂角度和喷涂速度,观察喷涂效果,如漆膜的厚度、均匀性等,直至达到满意的喷涂参数。

三、正式喷涂

按照预定的喷涂路径进行喷涂。喷涂路径应均匀、连续,避免出现漏喷、重叠过多等现象。对于大面积的电路板,可采用“井”字形或“S”形的喷涂路线,确保整个表面都能被均匀覆盖。控制喷涂次数和漆膜厚度。对于一般的防护要求,喷涂一到两次即可达到合适的漆膜厚度。可通过漆膜测厚仪对喷涂后的电路板进行检测,确保漆膜厚度符合产品要求。

四、喷涂顺序

应按照一定的顺序进行喷涂,如先喷涂PCB的边缘和角落,再喷涂中间部位;先喷涂元器件的背面,再喷涂正面。这样可避免因漆雾反弹导致已喷涂部位漆膜厚度不均。

五、喷涂压力

喷涂压力应根据三防漆的黏度和喷枪类型进行调整。一般来说,对于空气喷枪,喷涂压力控制在0.2-0.4MPa;对于高压无气喷枪,喷涂压力控制在10-20MPa。压力过低,三防漆雾化不充分,漆膜表面粗糙;压力过高,漆雾飞散严重,浪费材料且可能污染环境。

六、喷枪移动速度

喷枪移动速度应均匀、稳定,一般控制在10-30cm/s。速度过快,漆膜厚度不足;速度过慢,漆膜过厚,易出现流挂、堆积。可根据PCB的尺寸和形状调整喷枪移动速度,确保漆膜均匀覆盖。对于小型PCB,喷枪移动速度可适当加快;对于大型或结构复杂的PCB,喷枪移动速度应减慢。

七、喷涂距离

喷涂距离是指喷枪喷嘴与PCB表面之间的距离,一般控制在15-30cm。距离过近,漆雾反弹,易产生流挂、橘皮;距离过远,漆雾分散,漆膜厚度不均。

八、喷涂角度

喷枪与PCB表面应保持垂直或接近垂直的角度进行喷涂,角度过大或过小,会导致漆膜厚度不均,出现阴影或露底现象。

九、多层喷涂

若需要涂覆多层三防漆以达到特定的防护要求,应在前一层三防漆完全干燥后再进行下一层的喷涂。一般两层喷涂之间的间隔时间应根据三防漆的类型和干燥条件而定,通常为30分钟到2小时。过早喷涂下一层会导致漆膜出现起皱、分层等缺陷;过晚喷涂则可能影响层间的附着力。

十、总结

喷涂三防漆是一项需要高度专注与精准操作的工作,每一个步骤都紧密相连、环环相扣,共同决定着最终漆膜的质量与电路板的防护性能。只有严格遵循这些操作规范,根据三防漆特性、电路板结构以及具体生产要求,灵活且精准地调整各项参数,才能让三防漆充分发挥其防护效能,为电路板筑起一道坚不可摧的防护屏障。

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