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涂覆三防漆的操作规范（二）
发布时间：
2025-04-27 17:08
浸涂法是将电路板等工件完全浸入三防漆中，依靠漆液的表面张力和粘附性，在工件表面形成一层均匀保护膜的工艺，适用于批量生产小型、结构简单且对涂覆均匀性要求较高的电子元器件或电路板。浸涂法凭借其生产效率高、涂覆均匀性好等优势，在大规模电路板防护生产中占据重要地位。然而，浸涂过程涉及诸多复杂因素，从PCB的放置取出，到浸涂速度、时间、提升速度等参数的精准把控，每一步都关乎最终漆膜质量与防护效果。稍有不慎，便可能导致漆膜厚度不均、气泡、流淌等缺陷，严重影响电路板的防护性能。
以下是浸涂操作的详细规范：
一、PCB放置与取出
将PCB平稳地放置在浸涂设备的夹具上，确保PCB垂直浸入漆液中，避免倾斜导致漆膜厚度不均。浸涂完成后，缓慢、均匀地将PCB从漆液中取出，防止漆液剧烈晃动产生气泡。
二、预浸
对于一些吸收性较强的基材，可在正式浸涂前进行预浸处理，即将电路板在低浓度的三防漆或专用预浸液中短暂浸泡，以减少正式浸涂时漆液的吸收不均匀现象。预浸时间一般为5-10秒。
三、正式浸涂
将固定好电路板的夹具缓慢浸入漆液中，直至电路板完全被漆液覆盖。浸入速度应适中，避免产生气泡。保持电路板在漆液中浸泡一段时间，使漆液充分润湿电路板表面。
四、浸涂速度
浸涂速度应根据三防漆的黏度和PCB的尺寸、形状进行调整。一般来说，浸涂速度控制在1-5cm/s。速度过快，漆膜可能来不及均匀附着在PCB表面，导致厚度不均；速度过慢，会使漆膜过厚，增加成本且可能影响产品性能。对于小型PCB，浸涂速度可适当加快；对于大型或结构复杂的PCB，浸涂速度应减慢，以保证漆膜质量。
五、浸涂时间
浸涂时间通常为1-5秒，具体时间取决于三防漆的类型、黏度和所需的漆膜厚度以及电路板的复杂程度而定。浸涂时间过短，漆膜厚度不足，防护性能差；浸涂时间过长，漆膜过厚，易出现流淌、气泡等问题。可通过试验确定最佳的浸涂时间。
六、提升速度
PCB从浸涂槽中提升的速度也会影响漆膜质量。提升速度应均匀、稳定，一般控制在1-3cm/s。提升速度过快，漆膜表面可能产生流痕、气泡；提升速度过慢，会使漆膜在提升过程中滴落，造成浪费和污染。
七、提出与沥干
浸泡完成后，通过提升装置将电路板平稳、缓慢地从漆液中提出。提出过程中要保持垂直状态，避免倾斜导致漆液在电路板表面流淌不均。提出后，将电路板悬挂在沥干架上，让多余的漆液自然滴落，沥干时间一般为1-3分钟。
八、总结
浸涂法涂覆三防漆是一个精细且严谨的过程，每一个环节都如同精密仪器上的关键零件，相互关联、相互影响，共同决定着最终漆膜的质量与电路板的防护效果。从PCB平稳垂直地放置与取出，到预浸环节对特殊基材的精心处理；从正式浸涂时速度、时间的精准调控，到提升过程中对速度稳定性的严格把控；再到提出与沥干阶段对细节的细致关注，每一步都容不得丝毫懈怠。
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