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UV PCB油墨常见问题分析（三）
发布时间：
2025-03-20 08:59
在PCB制造过程中，特别是在曝光或烘烤步骤后，经常出现油墨从孔中溢出，形成塞孔或爆孔的现象。这不仅严重影响PCB的外观质量，更可能导致电路的连接性能和稳定性下降，进而影响产品的整体可靠性和使用寿命。塞孔和爆孔现象可能导致电路短路、开路或信号传输不稳定，对整个电子产品的性能和可靠性产生深远影响。
其原因主要有以下几个方面：
一、曝光问题
1、曝光底片赶气动作不良：曝光时底片与作业板之间的气体未能完全排出，可能是由于曝光设备的精度不足或维护不当，导致贴合度不佳，进而影响曝光效果，使油墨在孔中溢出。
2、曝光抽真空不良：曝光时抽真空不足，或抽真空系统的密封性不佳，或抽真空时间不足，导致底片与作业板之间产生气泡，影响曝光效果，导致油墨溢出。
3、吸真空压力不稳定：曝光过程中吸真空压力波动，可能是压力传感器故障或控制系统不稳定，导致底片与作业板的贴合度受到影响，进而影响曝光均匀性，造成油墨溢出。
二、定位问题
1、定位片未插入孔内：定位片未能正确插入孔内，或定位片的尺寸、形状与孔不匹配，导致曝光时底片与作业板之间产生位移，油墨从孔中溢出。
2、定位不准确：即使定位片插入，但如果定位不准确，同样会导致油墨在印刷过程中从孔中溢出，这可能是定位系统的精度不足或维护不当所致。
三、烘烤问题
1、后烘烤未区段性升温：后烘烤过程中未进行区段性升温，或烘烤设备的温度控制不准确，传感器故障，导致油墨固化不均匀，部分区域油墨未完全固化而溢出。
2、区段性升温设置不当：低温段温度过高，导致油墨在低温段就开始固化，造成后续高温段油墨溢出；低温段时间不足，油墨在低温段未充分固化，进入高温段后继续固化并溢出；高温段温度过低或时间过长，也可能导致油墨固化不完全或过度固化。
3、烤箱温度分布不均：烤箱内部温度分布不均匀，可能是烤箱的加热元件老化或损坏，导致油墨受热不均，部分区域油墨受热过度而溢出。
4、热风方向不固定：烤箱内热风方向不稳定，可能是热风循环系统出现故障或维护不当，影响油墨的均匀受热和固化。
四、喷锡问题
1、喷锡前未预烘烤加热：喷锡前作业板未进行预烘烤加热，或预烘烤加热的温度、时间设置不当，导致油墨在喷锡过程中受热不均而溢出。
2、喷锡温度过高：喷锡温度过高，或喷锡设备的温度控制不准确，传感器故障，导致油墨在高温下膨胀并溢出。
五、底片设计问题
1、底片设计不良：底片设计不合理，孔位与线路不匹配，或线条宽度、间距设计不合理，导致油墨在印刷过程中容易从孔中溢出。
2、底片表面杂物：底片表面附着灰尘、纤维等杂物，或底片在生产、存储过程中受到污染或损伤，影响曝光效果，导致油墨溢出。
六、结语
PCB制造过程中油墨从孔中溢出形成的塞孔和爆孔现象，其根源复杂多样，为了有效控制和减少这一问题的发生，制造商需从多方面入手，确保每个环节都达到高精度和高稳定性。通过持续的工艺改进和技术创新，提升PCB的外观质量和电路性能，增强电子产品的整体可靠性和使用寿命。
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